聯詠科技與清華大學於2009年7月22日簽訂學術合作合約。為研發未來系統晶片(System on a Chip; SoC)技術，聯詠科技股份有限公司贊助國立清華大學成立「前瞻性系統晶片實驗室」，希望結合產業界與學術界的資源，長期合作研發前瞻性的產業技術。簽約儀式，於清華大學由聯詠科技何泰舜董事長與清華大學陳文村校長共同主持。雙方研究主管人員共30人與會觀禮並進行交流。

清華大學校長陳文村表示，清大極為重視前瞻技術研究與產業菁英人才培育。為協助國內資訊電子產業建立前瞻性技術並培育人才，清大於民國89年即成立校級的「積體電路設計技術研發中心」，研發具創新性、前瞻性與領導性的積體電路設計與測試技術，多年來在教育部與國科會的教學與研究資源基礎上，透過與國際研究機構與產業界領導廠商的合作方式，至今已有許多研究成果移轉給產業界，並且建立了相當的研究能量與國際合作研究網絡。很高興能獲得聯詠科技的贊助，共同建立「前瞻性系統晶片實驗室」，是一個創新的合作模式，希望能研發出更具未來產業應用潛力的前瞻技術，並且培育出產業界未來的菁英研究人才。

聯詠科技董事長何泰舜強調，系統晶片技術的研發需結合系統應用、演算法分析、雛型設計、嵌入式軟體設計、晶片整合、類比與數位電路設計、設計自動化與測試等專長，未來在各種資訊電子產品中會更廣泛的被使用，在省能源與低功耗的可攜式與多媒體應用趨勢中，系統晶片的設計與製造將會面臨很大的挑戰。聯詠科技自1997年成立以來，即專注於積體電路產品之研發，並且一直與學術研究機構合作。此次與清華大學的合作建立「前瞻性系統晶片實驗室」，希望能結合清大電機資訊學院充沛的研究能量以及聯詠科技的研發資源，探討前瞻性的產業應用技術，並培育產業界未來所需要的菁英人才，讓我們的產業更具競爭力。