江國寧教授因其在微電子封裝與電子元件的力學分析、設計與可靠度評估理論與驗證上的基礎與應用研究上的傑出表現，日前獲2013年美國電機電子工程師學會會士殊榮(IEEE Fellow）。他不僅是國內機械系第一位獲得IEEE Fellow的教授，更是臺灣首位同時獲得IEEE及美國機械工程學會(ASME）雙會士殊榮的第一人，能獲兩個研究領域的主流學會肯定，殊為不易。

江教授目前為IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology期刊的總主編(Editor-in-Chief, IEEE Transaction on CPMT)，也是IEEE-CPMT 總會理事會理事(全世界共7人)。其長期以Program Chair/Co-Chair, Technical Program Chair/Committee, Session Chair, Keynote Speaker, Plenary Speaker 的身份參與IEEE/ASME舉辦的重要國際研討會，在國內外微電子封裝研究領域上有深遠的影響力。江教授目前發表了300餘篇與微電子封裝/MEMS設計與奈米科技相關的期刊與國際會議論文，並有52項發明專利，其中多項3D 堆疊式封裝(臺灣發明專利I400589、I269460、I264103，US7,884,464、US20080142941等)已為世界各大廠引為封裝結構的roadmap中。

江教授的研究專注於Design on Simulation 與Simulation Based Science and Technology，兩年前借調國家高速網路與計算中心主任一職至今，在其帶領下，近兩年自行設計的超級電腦FORMOSA4與5，兩度進入世界超級電腦TOP500的排行內。江教授對科技與人文的結合亦相當投入，其團隊為文創產業所建置的智慧雲端算圖農場(Smart Cloud Render Farm)系統已為國內許多導演所使用，對國內起步不久的3D動畫製作與特效物理引擎研發影響極大。

此外，江教授曾獲得兩次國科會傑出研究獎(2003-2006, 2010-2013)，並於2008-2010獲國科會傑出學者研究計畫，2008國立清華大學傑出產學合作獎與2012中華民國力學學會會士。其研究深亦獲國際肯定，在兩個IEEE國際研討會10週年慶上分別獲頒過去10年(2000-2009)於"Advanced Packaging Technologies"及"Simulation and modeling of micro/nanoelectronics and systems"研究上的傑出貢獻獎。