廖建能教授,為本校材料系90級系友,大學畢業後先後在美國德州大學奧斯汀分校與加州大學洛杉磯分校取得材料碩士與博士學位。1999年畢業後到Intel公司服務,擔任資深製程整合研發工程師。2001年回清華材料系任教。專長領域為積體電路連結導線可靠度問題(Interconnect reliability)、熱電材料與元件開發(Thermoelectric materials and devices)。此次獲獎的論文研究是探索運用在積體電路晶片中極微細的銅導線在高密度電流作用下的銅原子遷移行為。其研究團隊發現銅原子在晶界的擴散行為會受到奈米雙晶結構的影響產生遲滯現象。此一發現意味著若將高密度奈米雙晶結構導入積體電路晶片中的銅導線,將可減少銅導線斷裂的發生機率並有效降低因電遷移(Electromigration)現象所造成之積體電路元件失效問題。這對於下一世代積體電路製程技術的開發,具有極重要的啟發作用。相關研究成果刊登在2008年的《科學》Science期刊上。對於這次的獲獎,廖教授表示這是所有研究團隊成員長年密切合作共同努力的成果,獲獎的榮譽也歸功於所有團隊成員。此一研究團隊其他成員包含有本校材料系陳力俊教授、美國加州大學洛杉磯分校材料系杜經寧教授,交通大學材料系吳文偉教授以及廖教授所指導已畢業的研究生陳冠嘉博士。另外,廖教授也要感謝國科會、教育部與清華大學的長期支持,使得此一研究計畫可以順利進行。