以上六個Script功能提供基本運作功能,若您的瀏覽器不支援JavaScript功能,若網頁功能無法正常使用時,請開啟瀏覽器JavaScript狀態。 跳到主要內容區塊

媒體報導

總統科學獎公布 台積電副總余振華為應用科學組得主
新聞來源:中時電子報   發佈時間:2017-10-27

2017-10-27 記者 李侑珊 報導 

總統科學獎於今(27)日公布,其中在「應用科學組」部分,由清華大學校友、現任台積電副總經理余振華獲得,他曾領導團隊,開發台積電揚名業界的0.13微米銅製程,與創新晶圓級先進封裝技術,取得美國近千件專利,成為台灣半導體製程技術領先全球的重要推手。

 
余振華自清華大學物理系畢業後,持續在清華大學材料所就讀碩士班,隨後再赴美國喬治亞理工學院材料所攻讀博士學位,學成歸國後,在台積電先進模組技術發展處資深處長,並擔任IEEE IITC聯合主席、國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)指導委員會委員、美國麻省理工學院微技術系統實驗室產學聯盟指導委員會委員,也獲選為清華大學理學院傑出校友。
 
對於獲得總統科學獎,余振華謙虛地表示,自己只是運氣好,代表台積電受獎,但論及研發技術時,卻不經意展露專業上的霸氣,直說:「我不要me too抄襲,就要跟別人不一樣!不需別人技術移轉,要就自己做,成果要比別人好多倍!」
 
余振華說,台積電在早期0.25微米製程時代,被對手公司追趕得很辛苦,研發主管還因此換了好幾位,當時被交付解決製程五大問題的任務,他都一一完成,「使命必達」的特質得到主管肯定,將開發0.13微米銅製程的重任交付給他。
 
當年台積電一度考慮向IBM買技術,最終決定自行開發0.13微米銅製程,競爭對手則選擇了買技術的路,「沒問題,只要公司要做,我一定deliver」,憑著一股決心,余振華便帶著一組不到四十人的研發團隊下台南,一待一年半,就連選用的材料也硬是與對手不同,競爭激烈。
 
余振華的一身武功早在清華求學時期即打下堅實基礎。大學考進清華讀物理系,研究所轉攻材料工程,如今已成潮流的跨領域學習令余振華思考更寬廣。他說:「讀物理想得多、做得少;進入材料所後做得多,也許想得仍比原主修工科的同學多些,這對我幫助很大」,未來也期望能返回清大開課,傳遞他的正向人生觀。
 
「清華歲月是我成長最重要的時光」,余振華回憶道,印象最深刻的是物理系教授李怡嚴及與蔣亨進;他記得李怡嚴教授博學、年輕、熱忱,深富使命感,甚至親自編寫中文版物理教材,把同學的基礎打得極穩。
 
清大校長賀陳弘表示,余振華能在產業技術上持續研發創新,應得益於其在清華時期跨領域學習,由理轉工,先物理而後材料的學習模式。他指出,現有三千四百多位清華人在台灣高科技產業的冠軍--台積電服務,證明國內大學培養的人才可以使企業成為世界第一,而余振華就是其中的典型。