2017-10-27 記者 王駿杰 報導

積電副總經理余振華領導團隊開發台積電揚名業界的0.13微米銅製程，與創新晶圓級先進封裝技術，取得美國近千件專利，成為台灣半導體製程技術領先全球的重要推手，今獲「總統科學獎」肯定，畢業於清華大學的余振華也勉勵學弟妹釣勝於魚，要享受奮鬥的過程。

余振華說，台積電在早期在0.25微米製程時代被其他對手公司急起直追，研發主管還因此換了好幾位，他當時一一完成被交付解決的製程五大問題任務，最後得到主管肯定，將開發0.13微米銅製程的重任交付給他。

余振華回憶，當年台積電一度考慮向IBM買技術，最終決定自行開發0.13微米銅製程，競爭對手則選擇了買技術的路。最後，余振華率領的團隊率先衝線、取得跳蛙式的成長，開發獨步全球的半導體銅製程，也因此將對手遠甩在後。

清大指出，余振華對提昇全球IC產業技術的卓越貢獻及創新精神，是清大學弟妹的典範，清大理學院已提名並表彰他為傑出校友，他也加入百人會，捐款回饋母校。

清大校長賀陳弘認為，余振華能在產業技術上持續研發創新，應得益於在清大時期跨領域學習，由理轉工，先物理後材料的學習模式，他說，現有3千4百多位清華人在台灣高科技產業的冠軍「台積電服務」，證明國內大學培養的人才可以使企業成為世界第一，而余振華就是其中的典型。