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媒體報導

為台灣扎技術之根 清華校友余振華獲總統科學獎
新聞來源:自由時報   發佈時間:2017-10-27 16:09:56

 2017-10-27 記者 王駿杰 報導

積電副總經理余振華領導團隊開發台積電揚名業界的0.13微米銅製程,與創新晶圓級先進封裝技術,取得美國近千件專利,成為台灣半導體製程技術領先全球的重要推手,今獲「總統科學獎」肯定,畢業於清華大學的余振華也勉勵學弟妹釣勝於魚,要享受奮鬥的過程。

 

余振華說,台積電在早期在0.25微米製程時代被其他對手公司急起直追,研發主管還因此換了好幾位,他當時一一完成被交付解決的製程五大問題任務,最後得到主管肯定,將開發0.13微米銅製程的重任交付給他。

 

余振華回憶,當年台積電一度考慮向IBM買技術,最終決定自行開發0.13微米銅製程,競爭對手則選擇了買技術的路。最後,余振華率領的團隊率先衝線、取得跳蛙式的成長,開發獨步全球的半導體銅製程,也因此將對手遠甩在後。

 

清大指出,余振華對提昇全球IC產業技術的卓越貢獻及創新精神,是清大學弟妹的典範,清大理學院已提名並表彰他為傑出校友,他也加入百人會,捐款回饋母校。

 

清大校長賀陳弘認為,余振華能在產業技術上持續研發創新,應得益於在清大時期跨領域學習,由理轉工,先物理後材料的學習模式,他說,現有3千4百多位清華人在台灣高科技產業的冠軍「台積電服務」,證明國內大學培養的人才可以使企業成為世界第一,而余振華就是其中的典型。